台积电宣布28纳米级芯片开始量产
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10月24日消息,全球份额第一的集成电路制造商台积电今日宣布,多项28纳米工艺正式开始量产,这也是行业类首先实现量产28纳米芯片的厂商。
台积电的28纳米生产工艺包括高效能工艺、低耗电工艺、高能效低耗电工艺以及高性能行动运算工艺,其中前三类已经实现量产,最后一个预计在今年年底完成量产。
AMD、NVIDIA、高通、Altera等厂商对台积电量产28纳米级别芯片的消息都发出了相关的祝贺感言。这些芯片公司也正是对28纳米为代表的更低能耗的芯片技术需求最强烈的公司。
据了解,这些公司都将很快结合台积电的制程工艺推出新的产品。比如,高通之前宣布的Snapdragon S4的处理器采用28纳米技术,将在年底上市,这也正是和台积电的制程工艺技术升级实现的。
TSMC全球业务暨营销副总经理陈俊圣表示:“TSMC率先量产28纳米产品证明了TSMC在技术上的领导地位,透过取得设计上的优势,生产更具有竞争力的产品,带给客户更大的价值。”
在集成电路行业中,更小的制程工艺意味着同样的性能下更低的能耗,目前行业对移动便携性能要求增加,更高的技术能支持更长的机器待机时间和性能设计。
目前已经进入量产的最高等级工艺为英特尔的22纳米流水线,不过英特尔本身的制程工艺改进同其他专门的制造厂商有着略微的不同。